技术编号:8269988
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 在半导体基板处理中,在典型由硅或其它半导体材料组成的基板(亦被称作晶 圆)上形成集成电路(1C)。通常,利用半导体、导电或绝缘的不同材料薄膜层来形成1C。可 使用各种熟知工艺来掺杂、沉积并蚀刻这些材料,以在相同的基板上同步形成数个平行的 1C,如存储器器件、逻辑器件、光伏器件等。 在器件形成工艺之后,将基板安置在支撑构件(如跨越膜框架而展开的黏着膜) 上,并"切割(dice)"基板以将个别的元件或"晶粒(die)"彼此分离,以进行封装等工艺。 目前,最普...
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