技术编号：8270037
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在不同的实施例中提出一种电子器件和一种用于制造电子器件的方法。背景技术电子器件、例如有机光电子器件具有至少两个接触盘和例如在其之间的有机功能层系统。将电端子联接到接触盘上，所述电端子对有机功能层系统供电。电端子与接触盘的电连接通常借助于接触部位上的焊接连接来机械地稳固。接触盘的暴露的表面、例如铬和焊锡通常彼此是不兼容的、即是不能混合的。由此，能够造成焊锡在接触盘的暴露的表面上的任意的伸展。伸展的焊锡然后能够使端子在焊接部位上的精确定位变难。用于限制可焊接的...
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