技术编号：8270040
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利说明可固化封装剂及其用途 发明领域 本发明涉及用于电子器件且具有压敏粘合性的可固化的阻隔性封装剂或密封剂。 其特别适合于有机电子器件封装。所述封装剂保护有机电子器件内的活性有机或聚合的 (在下文中可交换使用）组分免受环境因素如湿气和氧气的影响。 发明背景 有机电子器件和电路如有机光伏电池（OPV)、有机发光二极管（OLED)、有机电泳 显示器、有机电致变色显示器等在社会和商业用途中正变得越来越流行。例如，OLED在虚 拟视图和直接视图显示器如笔记本电脑...
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