技术编号:8270452
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。通常,电子装置内至少具备有一个印刷电路板(printed circuit board ;PCB),在这种印刷电路板上安装有电路图案、连接垫(pad)部,与所述连接垫部进行电性连接的驱动芯片等多种电路元件。这种所述印刷电路板,在裸(Bare)基板的垫板区域,涂覆铅之后,以把电子部件的端子结合在铅涂覆区域的方式制造。以往,在把电子部件安装在印刷电路板之前,执行焊膏检查(solder paste inspect1n,SPI)工序,检查铅是否正确涂覆在印刷电路板的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。