技术编号:8273509
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,转速传感器输出端为自由引出电缆的结构形式占据了转速传感器相当一部分比重,对于此种结构形式,用户大都要求将引出电缆的屏蔽层接地,即屏蔽层与壳体间导通。如图1所示,传统的设计方案大都是在壳体3末端将引出电缆I的屏蔽层5拨开后拧成一股,裁剪长度后,利用钎焊将屏蔽层焊接在壳体3的内壁上。随着近年来传感器技术的不断发展,传感器的体积和重量要求越小越好,故而受壳体内部空间所限,钎焊的方法其弊端也逐渐显现,较小的操作空间使得焊接的可控性变差,钎焊过程中为避免焊烙铁...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。