技术编号：8274235
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着科学技术的发展，半导体射频芯片的使用率越来越高，而半导体射频芯片生产工艺过程中常常用封装模具，传统的封装模具是操作人员手动操作，尤其手动塑封环节，容易引线框架重叠，定位不准，模具中存在硬质杂质，导致框架偏移、塌丝、产品合格率低、塑封压机损坏、生产效率低，鉴于上述缺陷，实有必要设计一种射频芯片封装模具保护装置。发明内容本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种射频芯片封装模具保护装置。为解决上述技术问题，本发明的技术方案是一种射频芯片封装模具保护装置，...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。