电子部件的包装体、电子部件串以及载带的制作方法技术资料下载

技术编号:8275345

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作为公开了收纳电子部件的载带的构成的先行文献,存在特开2006-272952号公报(专利文献I)。在专利文献I所记载的载带中,通过对基材进行冲压成型而设有电子部件收纳部。电子部件收纳部的底部的厚度尺寸与基材的厚度尺寸相同。在先技术文献专利文献专利文献1JP特开2006-272952号公报发明内容发明要解决的课题收纳有电子部件的载带被粘贴上封带(cover tape)而卷绕于卷盘。如专利文献I所记载的载带那样,在电子部件收纳部的底部的厚度尺寸和基材的厚度尺寸...
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