技术编号：8281202
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体集成电路的制造以半导体晶片开始，半导体晶片一般是在切割开成管芯之前通过光刻来图案化的硅盘，每一个管芯构成个别的集成电路，集成电路然后被包装用于出售。在图案化之后，非常接近地检查晶片的部分以确定过程结果经常是期望的。由于特征的纳米度量尺寸，常常使用S/TEM来执行这个检查，S/TEM被限制到具有小于100 nm的厚度的样本的检查。作为结果，必须从晶片提取片晶以通过S/TEM来成像。这个提取以纳米加工装置开始，纳米加工装置可以如在图1中的简化形式中示出并...
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