技术编号:8281295
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在对例如半导体晶圆以及半导体芯片这样的形成于半导体装置中的元件的电气特性进行测定(评价)时,利用真空吸附等使作为被测定物的例如半导体装置的设置面接触固定在卡盘台的表面上。然后,使得用于进行电气特性测定用电信号的输入输出的接触式探针,与作为被测定物的半导体装置的表面上的期望的部位接触。当前,由于存在对接触式探针施加大电流以及高电压的要求等,而实施了接触式探针的多针化。在这种状况下,已知由于施加大电流等较大的电信号以及多针化的原因,而在被测定物的评价中,在例如...
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