技术编号：8281623
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。光刻技术广泛应用于微流控芯片的制备领域，光刻的质量直接影响到制备金属阳模及其微流控芯片的质量，优化调整光刻工艺与方法对提高产品质量起着至关重要的作用。因此优化调整光刻工艺对精确、快速制备微流控芯片显着尤为重要。厚光刻胶光刻技术由于光衍射等现象的存在，使光刻胶图案与衬底角度α不等于90°，如果光刻胶图案与衬底的角度α不大于90°时，光刻胶图案的侧壁很难或不能被表面金属化，产生不连续的金属薄膜，使得图案的底部与光刻胶表面不能顺畅的导电，进而达不到表面金属化的效...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。