技术编号:8282517
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 随着半导体制造工艺的不断进步,由粒子辐射、噪声干扰等原因引起的软错误问 题日益凸显,对电路可靠性造成了越来越严重的影响。在电路设计流程各阶段引入软错误 敏感度评估,能有效提高电路可靠性指标、减少设计反复、节约开发成本。 现有电路软错误敏感度分析方法主要面向传统VHDL/Verilog HDL电路模型与系 统设计,以部分电路节点作为故障注入点,通过仿真命令修改电路节点逻辑值实现故障注 入,并监控故障注入对系统运行结果的影响,最终基于大规模统计实验得到电路软...
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