技术编号：8283760
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着电子产品不断向多功能化、小型轻量化、高性能化的方向发展；芯片的布线越来越精细化，同时与芯片相连接的封装基板也越来越精细化。采用wire bonding(引线键合)的连接方式越来越不能满足高精度的要求。Flip Chip(倒装芯片)是比wire bonding具有更高密度连接I/O的一种连接方式；随着芯片技术的发展，封装基板上与芯片相连接的bump (隆起)凸点的密度也越来越高。目前制作bump锡球的工艺主要有(I)锡膏印刷工法在具有特定图形(钢网开口 ...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。