技术编号：8283778
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。近几年来，半导体行业采用塑料封装铜丝键合封装工艺的器件种类越来越多，但由于铜丝键合工艺本身发展相对较晚，相对金丝键合来说，铜丝键合的工艺控制和成熟度还不够，经常因为铜丝氧化、脏污、腐蚀等原因造成键合点出现“虚焊”、“弹坑”等不良，导致注塑完成后器件出现开路、漏电等失效现象。为了分析检测引起塑料封装铜丝键合器件的失效原因，往往需要对塑料封装器件进行开封，去除器件表面的塑封料，以检测内部芯片和键合工艺质量。目前来说，对塑料封装铜丝键合器件的开封方法通常有化学腐...
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