技术编号：8283801
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在半导体制造工艺中，为了对被处理晶圆，如半导体晶圆实施CVD、氧化、扩散等多道热处理工艺以达到不同的工艺目的，需要可对多个晶圆一次同时进行批式热处理的装置。如图1所示，大部分现有的批式热处理装置具有立式工艺管，用于保持多片晶圆的晶圆承载器(晶舟)设置在保温桶上，保温桶安装在工艺门上，升降系统带动工艺门实现升降动作可选择性地打开和关闭工艺管底部的开口，以将晶圆承载器和保温桶搬入工艺管或从工艺管中搬出。当装载完毕晶圆承载器和保温桶完全进入到工艺管内时，工艺门与...
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