技术编号:8283804
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体集成电路(IC)工业已然经历了快速发展。IC设计和材料的技术进步产生了数代1C,其中,每一代都比前一代具有更小且更复杂的电路。在IC演进的过程中,在几何尺寸(即,可以使用制造工艺创建的最小组件(或线))减小的同时,通常增加了功能密度(即,每芯片面积的互连器件的数量)。这种按比例缩小处理通常通过提高生产效率并降低相关成本来提供益处。这种按比例缩小还增加了 IC处理和制造的复杂性。为实现这些进步,需要IC处理和制造的类似发展。当通过多种技术节点按比例缩小...
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