技术编号:8283807
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着半导体技术的发展,集成电路的特征尺寸不断缩小,器件互连密度不断提高。尤其是CIS产品,像素越来越大,从最初的百万级到现在的千万级,这样传统的二维封装已经不能满足业界的需求,因此基于TSV垂直互连的叠层封装方式以其短距离互连和高密度集成的关键技术优势,逐渐引领了封装技术发展的趋势。TSV技术包括如下的关键工艺通孔蚀刻,制作绝缘层,通孔填充,芯片减薄与堆叠等。其中制作绝缘层是不可被忽视的一步,这直接影响了 TSV的互联特性。传统的绝缘层制作一般是利用PEC...
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