技术编号：8283824
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着集成电路封装技术的不断进步，集成电路的集成度日益提高，功能越来越丰富。对于不断出现的新应用需求，要求集成电路封装企业能设计出新型的封装形式来配合新的需求。传统的手机智能卡的标准依然采用SIM卡和ΠΜ卡标准，其存在尺寸较大、工艺繁琐、材料成本高、生产成本高等缺点；将来的智能卡越来越趋向于小型化、集成化等特点，传统的手机智能卡就不能有效发挥其性能，势必需要通过新的手机智能卡来实现。基于不断进步的集成电路封装技术，目前已经出现处理4FF卡，这种卡宽12.3毫...
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