技术编号：8284150
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 以往的发光二极管（LED)装置一般包括一通过利用硅树脂封装一基板所形成的 封装结构，在该基板上形成有体积小且重量轻的LED芯片及一电路图形。随着LED装置发 光效率的增加，在一段时间后，硅树脂会因为从LED装置在高功率密度下运作所发出的光 及热的增加而老化或破裂，且含银电路图形的硫化风险被提高。此外，如果LED装置包括一 个易碎的陶瓷基板，该陶瓷基板很容易破裂。 因此，在本领域中仍然需要有一种LED装置，其具有增加LED芯片的数量、改善陶 瓷基板的反射率...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。