技术编号：8284160
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，现有的白光二极管的引线框架上有EMC/PPA塑料材质且呈碗杯状的罩壳，而含有荧光粉的透明胶是通过空气压螺杆点涂方式或针筒点涂方式向罩壳内注入，从而使得发光芯片的外围形成呈半球体状的透镜层，而发光芯片是通过呈碗杯状的罩壳反射出光的。上述的空气压螺杆点涂方式的封装方式所需要投资的设备与模具的费用都极高；而针筒点涂方式存在荧光粉与环氧树脂未均匀混合、荧光粉会在环氧树脂中沉淀降低出光率、以及环氧树脂浇注量多少不一等诸多会造成生产出的产品品质不稳定的问题，且由...
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