技术编号:8286354
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及麦克风领域,具体而言,涉及。背景技术微机电(MEMS,Micro-Electro-Mechanical System)麦克风或称硅麦克风,因其体积小、适于表面贴装等优点而被广泛用于平板电子装置的声音采集,例如手机、MP3、录音笔和监听器材等。相关技术中,硅电容麦克风包括基底、背极板和振膜。其中,振膜是硅电容麦克风的核心部件,既需要灵敏地敏感声压信号并将之转化为电信号,又需要在外界风压吹击、跌落冲击的应力和内部加工工艺释放应力作用后保持性能基本不变...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。