技术编号：8286619
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一般来说，若欲于由绝缘层及二铜箔层所组成的基材上形成导通孔结构，则可经由例如是激光钻孔法来于基材的一侧表面上形成盲孔，以暴露出下方的铜箔层。之后，再通过电镀填孔的方式电镀铜层于盲孔内与上方的铜箔层上，而形成另一线路层与导通孔。然而，进行电镀填孔制作工艺时，电镀铜层除了会形成在基材的盲孔内及上方的铜箔层上之外，也会形成于下方的铜箔层上。其中，由于基材具有盲孔的那侧表面的表面积大于具有下方铜箔层的表面积，因此电镀填孔制作工艺之后，盲孔上的电镀铜层容易出现有凹陷...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。