技术编号：8286632
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及，更详细来说，涉及例如适于通过倒装芯片式连接来搭载半导体元件的。背景技术一直以来，作为半导体集成电路元件等半导体元件，已知所谓的区域阵列(areaarray)型的半导体元件。区域阵列型的半导体元件是在其下表面的大致整个面以格子状的排列的方式配设有许多电极端子而成的。作为将区域阵列型的半导体元件搭载于布线基板的方法，正在采用倒装芯片式连接。用于倒装芯片式连接的布线基板在其上表面具有许多半导体元件连接焊盘。半导体元件连接焊盘是与半导体元件的电极端子连...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。