技术编号:8287005
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及半导体等电子部件的电极所使用的无铅焊料球。 尤其涉及由未熔合造成的不良情况少的无铅焊料球。背景技术 近来,由于电子设备的小型化、电信号的高速化等,电子设备所使用的电子部件 也被小型化、多功能化。作为小型化、多功能化的电子部件,有BGA(球栅阵列;Ball Grid Array)、CSP(芯片尺寸封装;Chip Size Package)、MCM(多芯片模块;Multi Chip Module) (以下代表性地称为BGA)。BGA在BGA基板的背...
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