技术编号：8287793
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 在集成电路元件等的制造中，为了应对加工尺寸的微细化，采用多层抗蚀剂工艺 的图案形成方法逐渐普及。该多层抗蚀剂工艺一般是在基板的上表面侧涂布抗蚀剂下层膜 形成用组合物形成抗蚀剂下层膜，在其上表面侧涂布抗蚀剂组合物而形成抗蚀剂膜。接着， 照射曝光用光将掩模图案转印，其后通过显影得到抗蚀剂图案。继续通过干式蚀刻将该抗 蚀剂图案转印在抗蚀剂下层膜上。最后通过干式蚀刻将抗蚀剂下层膜图案转印在基板上而 得到形成有所希望的图案的基板。 紧邻基板上的抗蚀剂下层膜通常使用...
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