技术编号:8288006
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及,特别涉及利用多 线切割机对碳化硅半导体材料进行切断的切断方法。背景技术 近年来,作为新的半导体材料,碳化娃半导体受到瞩目。碳化娃半导体与娃半导体 相比绝缘击穿电场、电子的饱和漂移速度和热传导率大。因此,使用碳化硅半导体实现与现 有的硅器件相比能够以高温、高速进行大电流动作的功率器件的研宄?开发在活跃地进行。 其中,由于电动二轮车、电动汽车和混合动力汽车中使用的发动机为交流驱动或逆变器控 制,所以这样的用途中使用的高效率的开关元件的开发受到瞩目...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。