技术编号:8288009
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在专利文献I中,公开有一种通过焊料将作为铜板的外部电极和半导体元件电极直接接合的半导体装置。通过焊料将外部电极和半导体元件电极直接接合的目的在于,降低电阻并且实现能够进行大电流通电的配线连接。在专利文献2中,公开有一种在半导体元件电极(发射极电极)的一部分形成与焊料的接合性良好的金属膜(镀敷电极)的技术。该金属膜通过焊料与散热器接合。而且,通过控制金属膜和散热器的距离、相对位置,从而防止应力向金属膜的外缘部集中。专利文献1日本特开2008 - 182074...
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