技术编号:8288391
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。对于布线基板,已知有构成为能够安装半导体芯片的布线基板(例如,参照专利文献1、2)。在这样的布线基板上形成有连接端子,该连接端子构成为能够与半导体芯片连接。在专利文献I中记载了这样的技术为了防止因镀敷材料导致连接端子之间发生电短路,而形成具有开口的绝缘层,多个连接端子自该开口暴露,在该开口处的多个连接端子之间形成了绝缘物之后,对多个连接端子实施镀敷。在专利文献2中记载了这样的技术为了防止因软钎料导致连接端子之间发生电短路,而将形成在连接端子之间的绝缘层的厚...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。