技术编号:8288392
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前终端电子产品中,为控制产品成本,电路板组件中的开关器件、侧按键等SMD器件采用非插接方式组装到电路板上。该组装方式主要是在电路板上设置沉槽及电路板外表面设置焊盘,SMD器件部分收容于沉槽内并与电路板上的焊盘焊接固定并导通,但是受到电路板尺寸限制,焊盘的尺寸较小,器件与焊盘接触面积小,SMD器件尺寸和重量相对于焊盘较大不匹配,在产品受到撞击时SMD器件所受的机械应力较大,严重时可造成焊盘撕裂,影响电路板的可靠性。发明内容本发明实施例提供一种焊盘稳定的电路...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。