技术编号：8292312
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。印刷半导体技术通过印刷工艺制备各种半导体器件与电路，无需高温和真空设备，工艺步骤简单，能够显著地降低设施投入和生产维护成本，缩短生产周期；并有利于基于柔性衬底材料实现质轻、柔韧、可弯曲的电子器件产品应用；并在包括传感单元，电子纸显示背板，射频标志识别标签等方面已经取得了实际的应用。随着人们对电子产品的低价、多样性、及便携性需求的不断增长，印刷半导体将会得到更多的重视和发展。薄膜半导体器件主要由导电层，绝缘层，半导体层和封装层构成，现阶段整个工艺流程需在不同...
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