技术编号：8293162
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。微机电系统(MEMS, Micro-Electro-Mechanical System)是以半导体制造技术为基础发展起来的制造技术平台。MEMS器件以硅为主要材料，用硅微加工工艺在一片硅片上可同时制造成百上千个微型机电装置或完整的MEMS。MEMS器件中微结构的组装与封装主要依靠深硅刻蚀技术，即通过在芯片和芯片之间、晶片与晶片之间形成垂直导通，实现互连。目前，深硅刻蚀机台生产的产品多为减薄后晶片，厚度为400μπι，刻蚀深度为380 μπι，在刻蚀过程中，...
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