技术编号:8293461
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在半导体制造技术中,通过一系列的光刻、刻蚀、沉积、离子注入、研磨、清洗等工艺形成具有各种功能的半导体芯片,然后将所述半导体芯片进行封装和电性测试,并最终形成终端产品。目前,在半导体芯片的制造过程中,会产生大量的工业废水。在现有的废水处理过程中,通常单独使用序列间歇式活性污泥法(SBR)或生物接触氧化法或曝气生物滤池(BAF),均只能对废水进行单一的处理,例如为过滤或微生物反应或去除毒性等,由于处理方式过于单一,这常常导致过滤物质很快堵塞的问题。因此,废水处...
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