技术编号:8293668
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。气凝胶是一种以超微粒子或高聚物分子相互聚集构成的纳米多孔网络结构,并且在孔隙中充满气态分散介质的一种高分散固体材料,其孔隙率极高(80%?99.8% ),孔径分布在纳米量级(Inm?lOOnm)。它是目前世界上最轻的固体材料,密度可低至0.002g/cm3,被人们形象的称为“冻烟”;是目前世界上隔热性能最好的固体材料,室温真空热导率可低至0.0OlW/(m.K)。另外,还有很多优良的特性,如低折射系数、低导电系数、低声传播速度,在隔热耐火材料、催化剂及催化...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。