技术编号:8294400
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及一种用高性能RCC制造的大功率LED用金属基覆铜板。背景技术 目前国内铝基板存在的问题 (1)热传导性能方面的差距 国内在铝基板所用导热填料的选型、导热填料的预处理、导热填料和改性环氧树脂的 配方研宄,以及如何保证导热填料均匀的分布于绝缘层之中,目前尚没有进入实质性深入 研宄阶段。 (2)电绝缘性能方面的差距 在同等厚度条件下国内的铝基板绝缘强度,在同等厚度条件下,只能达到国外产品的 1/3?1/4击穿强度。 (3)机械性能方面的差距 国外高档...
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