技术编号：8298108
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。芯片在封装过程中，由于封装应力等因素，可能造成芯片各项特性参数的漂移，故在芯片封装之后，需要进行测试和调试，以保证每一颗芯片都能达到产品规格的要求。为了便于芯片的测试，会在芯片内集成测试模式设定电路，在芯片进入测试模式后能对芯片进行测试。测试模式设定电路要求不能影响芯片的正常应用，不会对芯片造成寄生效应。一般情况下，测试时，通过对芯片的相应端口加入特定的信号，从而激活内置的测试模式设定电路，以进入测试模式。现有技术中，除了电源端口，地线之外，还需要信号端口...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。