一种紫外正性光刻胶及其高耐热成膜树脂的制作方法技术资料下载

技术编号:8298383

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本发明涉及一种用于半导体生产中产生电路的光刻胶组合物,此光刻胶使用有机 硅改性的线性酚醛树脂,具有比通常的酚醛体系正性光刻胶更高的玻璃化转变温度和耐等 离子蚀刻的性能,能在较高的烘烤温度下保持光刻胶图形不变化,且在干法蚀刻的过程中 有更高的选择比。背景技术 在液晶显示器行业和半导体行业中光刻胶用于产生细微的电路图形,通过蚀刻将 细微电路形成于基板上。在目前的行业中,用于TFT-IXD、TN/STN、LED生产中使用的紫外正 性光刻胶基本以线性酚醛树脂体系...
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