技术编号：8299234
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着芯片制造工艺的不断进步，芯片特征尺寸已进入超深亚微米时代。目前，代工厂能提供的最先进工艺的典型值在28nm左右。数字集成电路的规模越来越大，集成度越来越高，内部空间状态越来越多且越来越复杂，这样的现状带来的结果就是芯片功能和逻辑出错的概率大大增加。为保证芯片设计的正确性和IP的可重用性，验证就起到了关键性的作用。从国际商用机器公司，英特尔和超威半导体等国际先进的芯片公司公开的技术资料看，目前在芯片设计中，验证的工作量大约占总工作量的60%?70%，在某...
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