技术编号：8299407
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着时代的发展，在现有半导体封装构造制造过程中，Trench (沟槽)技术已广泛地被应用，如图1所示，在传统的指纹识别传感器的封装结构中，传感器芯片与外部的电气连接是用金属引线以键合的方式把芯片上的I/O连至封装载体并经封装引脚来实现，这种结构的绝缘层通常只有一层有机材料(如图1中51)或者两层有机材料(如图1中51和52)。当只有一层有机材料做绝缘层时，在图1中的Trench沟槽的上拐角I区域会有电气连接问题，如短路、开路、漏电流等，影响产品的可靠性；而...
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