技术编号：8300333
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。通常，封装工艺包括用于通过切割晶片而将制造在晶片上的半导体芯片单个化的切割工艺、用于将单个化的芯片附着到基板上的芯片附着工艺、用于将半导体芯片的接合焊盘与基板的连接焊盘连接的导线接合工艺以及用于以模制构件封装半导体芯片的模制工艺。条状基板可以具有多个单元基板。发明内容在一个实施例中，一种制造半导体封装体的方法可以包括以下步骤形成条状基板，所述条状基板包括多个单元基板、第一接地连接焊盘、第二接地连接焊盘以及测试布线，其中多个单元基板中的每个单元基本被提供具有...
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