技术编号:8300342
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体设备供风系统的,具体地说是一种半导体设备用滤风>J-U ρ?α装直。技术背景在半导体前道工艺晶圆的生产过程中,因过程复杂成本高昂,对晶圆产能和合格率要求非常严格。在半导体设备实际生产中,会经常因设备内部温湿度及风流量的不均匀性而导致产能降低、无法满足产品合格率。现阶段供风系统直接排风至工作区域,而供风系统的不均匀性无法保证晶圆工艺需求,需要进行多次调整,严重影响作业时间,降低合格品率。发明内容针对上述问题,本发明的目的在于提供一种半导...
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