技术编号：8300343
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。引线键合是将芯片电极面朝上粘贴在封装基座上，再用金属丝将芯片电极(焊位)与引线框架上对应的电极健合连接的过程。金线由于具备良好的导电性能、可塑性和化学稳定性等，在半导体分立器件内引线键合中，一直占据着绝对的主导地位，并拥有最成熟的键合工艺。但由于资源有限，金线价格昂贵，所以业界一直在寻找可以代替金线的金属材料。铝质引线作为一种价格低廉、资源丰富的金属材料，继金线之后，在内引线健合中也得到大量应用；但由于铝质材料的电阻率较高、导热性能较差和机械强度较低，难以...
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