技术编号:8300369
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。便携式消费类电子产品的普及以及消费者对此类产品的需求,使得IC芯片的功能与高度集成的需求越来越大。要想满足此需求,就要求封装尺寸轻薄短小及传输速度增加,因此,往往需要形成垂直的硅通孔互连结构。现有封装方法,采用晶圆级芯片尺寸封装,晶圆的一般结构如图1所示,晶圆包括若干个芯片单元,每个芯片单元包括基底I和位于基底的正面的介质层3,基底的正面设置有元件区4,元件区周边设有若干焊垫2,且焊垫位于介质层内,元件区与其周边的焊垫电性相连;在此结构中,焊垫与基底之间有...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。