技术编号:8300410
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 半导体器件用于各种电子应用中,诸如个人计算机、手机、数码相机、以及其他电 子设备。通常通过在半导体衬底上方依次沉积绝缘或介电层、导电层、和半导体材料层,然 后使用光刻图案化各材料层以在其上形成电路部件和元件来制造半导体器件。通常在单个 半导体晶圆上制造多个集成电路,并且晶圆上的单个管芯通过沿着划线在集成电路之间锯 切来分割。例如,通常以多芯片模式或以其他类型的封装模式来单独地封装单个管芯。 半导体行业通过持续减小最小部件尺寸来改进各种电子部件(例如,晶体...
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