技术编号:8300420
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着近年來可携式电子产品的蓬勃发展,各類相关产品逐渐朝向高密度、高性能以及轻、薄、短、小的趋势而走,各式样的堆栈封装(package on package, PoP)也因而配合推陈出新,以期能符合轻薄短小与高密度的要求。现有堆栈式半导体封装件系包括两相叠的第一封装结构与第二封装结构、及粘固该第一封装结构与第二封装结构的封装胶体。该第一封装结构包含第一基板、及电性结合该第一基板的第一半导体组件。该第二封装结构包含第二基板、及电性结合该第二基板的第二半导体组件...
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