技术编号：8300519
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着科技的发展，LED灯凭借发光效率高、低电耗、寿命长、辐射低、安全性高等优点，被广泛应用在各种照明领域。目前圆形高功率LED集成封装普遍采用的方法是IW大功率芯片，经过银胶固晶，再通过键合线将各个芯片串联或者并联起来。并且使用的基板通常都是厚厚的铜基板，在一定程度上影响光源的散热。由于功率的原因和封装面积的限制，圆形高功率LED光源比较难做到千瓦级以上。一旦有一颗不良或几颗不良，将导致整个光源出现暗区或者报废。另外，现有的圆形LED集成光源由于面积较大，...
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