技术编号:8303040
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 以往,若要在引线框架、印刷布线基板(PWB)、柔性印刷基板(FPC)等的基板上粘 接半导体元件或者芯片电阻器、芯片LED等的芯片部件而实施电导通或热导通时,通常使 用Au-Si系焊料或Sn-Pb系焊料。但是,在Au-Si系焊料中存在金(Au)价格高,缺乏应力 缓和特性和耐热特性,而且,工作温度较高的问题。一方面,在Sn-Pb系焊料中存在如下问 题铅(Pb)对人体有害,考虑对环境带来的影响,其使用受到限制。因此,使用导电性粘接 剂来代替这些焊料成为了主流。...
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