技术编号:8303116
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及一种附载体铜箔。更详细而言,本发明涉及一种用作印刷配线板的材 料的附载体铜箔。背景技术 印刷配线板通常经过下述步骤而制造在使绝缘基板与铜箔接着而制成覆铜积层 板之后,通过蚀刻而在铜箔面形成导体图案。随着近年来电子机器的小型化、高性能化需求 的增大而推展搭载零件的高密度构装化或信号的高频化,从而对印刷配线板要求有导体图 案的微细化(窄间距化)或高频应对等。 与窄间距化相对应,近来要求厚度在9 μ m以下、甚至是厚度在5 μ m以下的铜箔, 然而,...
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