技术编号:8303557
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利说明具有超硬磨料增强的化学机械平坦化修整器衬垫本申请要求2012年5月4日提交的美国临时申请号61/642,874的优先权。所述申请在此通过引用的方式并入本文,包括其中的附录。发明领域本发明一般涉及半导体制造设备。更具体地,本发明涉及用于抛光垫清洁的修整装置,该抛光垫用于半导体的制造中。背景技术化学机械平坦化(CMP)广泛地用于半导体芯片和存储设备的制造中。在CMP工艺中,材料通过抛光垫、抛光浆料和任选的化学试剂的作用从晶片基板去除。随着时间的推移,抛...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。