技术编号:8303558
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。通常,随着半导体元件的高速化及高度集成化的趋势,在多层配线结构中,对配线层数的增加和配线图面的精细化的要求逐渐提高,因而,配线技术成为亚微米工艺中的重要课题。尤其,进入0.35 μπι以下的工艺时代以来,为了实现微细图面,曝光装置的焦点深度相关工艺范围逐渐减小,为了确保充分的焦点深度,要求采用跨芯片领域的全面性平坦化技术。因此,为了实现全面性平坦化,现广泛采用称为化学机械研磨(CMP)的技术,并且这种技术不仅必不可少地适用于半导体元件的制造工序,还积极开拓...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。