技术编号：8303563
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 本发明设及一种一边供给研磨剂一边同时研磨晶圆（C X -/、）双面的双面研磨 方法。背景技术 随着半导体组件的微小化，对半导体组件的基板即半导体晶圆的平坦度要求得越 来越严格，并且生产率的提高也被严格地要求。在该种趋势中，针对晶圆的研磨，采用加工 精度优异的双面研磨方式来取代现有的单面研磨。 该里，图8表示一般使用的行星齿轮式的双面研磨装置的概要。双面研磨装置101 具有上磨盘和下磨盘，上磨盘能够上下移动，能够W将上磨盘按压至下磨盘的方式，对被夹 在上磨...
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