技术编号：8303564
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 透过在基板表面上生产错综复杂图案化的材料层的工艺，可制作集成电路。在基 板上生产图案化材料需要受控的方法W移除暴露的材料。化学蚀刻用于各种目的，包括将 光阻中的图案转移进入下面的层中、薄化层或薄化已经存在于表面上的特征结构的侧向尺 寸。通常，期望具有蚀刻一种材料比另一种快的蚀刻工艺，W助于例如图案转移工艺进行。 此类蚀刻工艺可说是对第一材料有选择性。材料、电路与工艺多样化的结果是，蚀刻工艺已 被开发成具有对多种材料的选择性。 湿式HF蚀刻优先移除氧化娃甚...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。